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緊跟數(shù)字中國(guó)建設(shè)發(fā)展大勢(shì)，華北工控為助推多行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，打造了X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)多元化、高性能嵌入式邊緣計(jì)算產(chǎn)品方案，支持智能制造、環(huán)境監(jiān)測(cè)、智慧城市等多場(chǎng)景應(yīng)用。

嵌入式邊緣計(jì)算的創(chuàng)新應(yīng)用

邊緣計(jì)算作為一種分布式計(jì)算范式，通過將數(shù)據(jù)處理和分析的任務(wù)從中心化的數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)移到數(shù)據(jù)源頭或網(wǎng)絡(luò)邊緣側(cè)，即設(shè)備或終端附近，可以大幅降低數(shù)據(jù)傳輸延遲，滿足用戶在敏捷聯(lián)接、實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)、數(shù)據(jù)優(yōu)化、應(yīng)用智能、安全與隱私保護(hù)等方面的需求，在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)高速發(fā)展背景下產(chǎn)生了巨大的應(yīng)用市場(chǎng)。

當(dāng)下，邊緣計(jì)算被認(rèn)為是云計(jì)算的補(bǔ)充，應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓寬，行業(yè)應(yīng)用對(duì)于算力、帶寬、時(shí)延、可靠性、功耗等方面的差異化要求逐漸顯現(xiàn)，這使得邊緣計(jì)算與嵌入式系統(tǒng)的結(jié)合成為一個(gè)重要的技術(shù)趨勢(shì)。其發(fā)展應(yīng)用可以實(shí)現(xiàn)硬件與軟件的深度融合、實(shí)現(xiàn)更高效的數(shù)據(jù)處理和更快速的響應(yīng)時(shí)間、有助于提升系統(tǒng)的整體性能和可靠性，在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等場(chǎng)景應(yīng)用中極具優(yōu)勢(shì)。

嵌入式邊緣計(jì)算的產(chǎn)品需求

高算力和快速響應(yīng)能力

帶寬優(yōu)化和降低延遲

支持音視頻處理等AI功能部署

靈活的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用環(huán)境

高擴(kuò)展性和靈活性

高安全性和環(huán)境適應(yīng)性

華北工控嵌入式邊緣計(jì)算產(chǎn)品方案

華北工控是行業(yè)專用嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品提供商，聚力嵌入式邊緣計(jì)算技術(shù)應(yīng)用，基于12/13代 Intel Core處理器打造的MATX-6153工控主板，和基于RK3588處理器打造的EMB-2582主板滿足需求。

華北工控MATX-6153工控主板的主要技術(shù)特性如下：

支持12/13代 Intel Core i3/i5/i7/i9處理器，可搭載Intel H610/Q670/Q670E/Z690芯片組，TDP up to 125W，支持密集型AI加速運(yùn)算

搭載Q670/Q670E/Z690芯片組支持4*UDIMM內(nèi)存插槽，支持DDR5 4800MHz，最高可達(dá)128GB運(yùn)行內(nèi)存(搭載H610/H610E芯片組時(shí)為2*DIMM)，帶寬及數(shù)據(jù)吞吐量?jī)?yōu)勢(shì)進(jìn)一步放大

支持4*SATA3.0、1*M_KEY M.2 2280 NVME SSD實(shí)現(xiàn)高速緩存和進(jìn)一步擴(kuò)展存儲(chǔ)容量

可集成英特爾超核芯顯卡(型號(hào)取決于CPU)，支持1*VGA、1*HDMI、2*DP實(shí)現(xiàn)獨(dú)立多顯和最高4K分辨率顯示，支持1*PCIe x16(16-lanes) GEN5實(shí)現(xiàn)大顯卡的機(jī)械安裝

支持2*千兆R(shí)J45網(wǎng)口、1*SIM、1*M.2 B Key 3042/3052接入4G/5G模塊和1*M.2 E Key 2230接入Wifi/藍(lán)牙

支持4*RS232、2*RS232/RS422/RS485接口實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)/短距離更高速率的數(shù)據(jù)傳輸

支持6*USB3.2 GEN1(5Gbps)、9*USB2.0(搭載H610/H610E芯片組時(shí)為4*USB3.2 GEN1、7*USB2.0)實(shí)現(xiàn)多智能設(shè)備更高速率的互聯(lián)互通

支持2*Line out、2*Mic in、1*Line in音頻接口

支持3*PCIe x4插槽實(shí)現(xiàn)更多擴(kuò)展，以及1*PS/2、8*GPIO、1*CPUFAN、1*SYSFAN、1*JFP、1*JCASEOPEN、1*AMP功放接口實(shí)現(xiàn)更多外設(shè)接入

支持AMT基于專用硬件的安全性增強(qiáng)功能(搭載Z690/H610/H610E芯片組時(shí)不支持此功能) 

適配Windows 10、Linux操作系統(tǒng)，并開發(fā)了軟件看門狗功能，可以提供更開放易使用的系統(tǒng)運(yùn)行環(huán)境

滿足0℃～60℃寬溫作業(yè)要求，可在復(fù)雜電磁環(huán)境等各種條件下穩(wěn)定運(yùn)行

尺寸為244mmx 244mm

華北工控EMB-2582工控主板的主要技術(shù)特性如下：

支持RK3588(4*A76@2.4GHz+4*A55@1.8GHz)八核處理器，內(nèi)置6 TOPs算力的NPU，支持INT4/INT8/INT16/FP16混合運(yùn)算

板載4/8G LPDDR4X內(nèi)存，支持1*32/64GB EMMC和1*MSATA擴(kuò)大存儲(chǔ)容量

集成Mali-G610 MP4四核GPU，支持8K@60fps H.265/VP9視頻解碼和8K@30fps H.265/H.264視頻編碼和同編同解

支持1*mini HDMI、1*EDP、1*MIPI實(shí)現(xiàn)獨(dú)立多顯

支持2*千兆R(shí)J45網(wǎng)口，板載WIFI和1*MINI-PCIE插槽擴(kuò)展4G/5G模塊，可以實(shí)現(xiàn)有線/無線網(wǎng)絡(luò)通訊

支持2*RS232/TTL、1*RS485接口滿足長(zhǎng)/短距離更高速率的數(shù)據(jù)傳輸和處理需要

支持2*USB3.0、2*USB2.0接口以實(shí)現(xiàn)更多智能設(shè)備的互聯(lián)互通

支持1*Headphone、1*2*5W AMP(1*4 2.0mm小白座）實(shí)現(xiàn)功放

支持5*GPIO、2*CAN、1*FAN接口便于用戶實(shí)現(xiàn)更多擴(kuò)展應(yīng)用

支持Linux操作系統(tǒng)，并開發(fā)了看門狗功能，

帶風(fēng)扇設(shè)計(jì)，可以在有限的空間內(nèi)提供高效的散熱，增強(qiáng)了系統(tǒng)運(yùn)行的負(fù)載能力和穩(wěn)定性

支持單電源DC 12V供電方式，滿足0℃～65℃寬溫作業(yè)要求，耐用性強(qiáng)

尺寸為105x80mm，小體積，易于部署

如果您對(duì)產(chǎn)品感興趣，可聯(lián)系華北工控當(dāng)?shù)貥I(yè)務(wù)咨詢購(gòu)買，或關(guān)注華北工控進(jìn)一步了解。